配置定制化：按需配置硬件方案

1. 常規(guī)ODM產(chǎn)品線有8大類，18小類，近百款產(chǎn)品，上萬(wàn)種配置組合。

2. 采用金品標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品平臺(tái)，根據(jù)用戶需求靈活配置CPU、內(nèi)存、硬盤、顯卡、GPU卡等組件，從而滿足用戶的使用需求，較小化硬件成本投入，更大化產(chǎn)品性價(jià)比。

品牌定制化：ODM 貼牌/OEM 代工

      1. 提供專業(yè)的產(chǎn)品貼牌服務(wù)（如LOGO標(biāo)牌、制造商銘牌、啟機(jī)LOGO、BMC界面、說(shuō)明書、保修卡、合格證、光盤、瓦楞紙箱、EPE泡棉等），可根據(jù)客戶個(gè)性化的 VI 進(jìn)行定制設(shè)計(jì)；

      2. 可提供產(chǎn)品認(rèn)證（CCC、節(jié)能、環(huán)境標(biāo)志）派生服務(wù)；

      3. 可提供 ISV 客戶軟件灌裝服務(wù)器。

外觀定制化：面板、機(jī)箱、整機(jī)柜

1. 自定義噴涂

可根據(jù)客戶企業(yè) VI 色調(diào)或個(gè)性化喜好，為產(chǎn)品定制噴涂色號(hào)與噴涂工藝，呈現(xiàn)完全個(gè)性化的產(chǎn)品外觀色彩樣式。

      2. 前面板/可拆卸面板

      通過(guò)對(duì)產(chǎn)品前面板/可拆卸面板的個(gè)性化設(shè)計(jì)，滿足對(duì)產(chǎn)品視覺(jué)的差異化需求，形成獨(dú)特的產(chǎn)品感官體驗(yàn)。

3. HDD抽取盒

可根據(jù)企業(yè)VI或LOGO色系，定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結(jié)構(gòu)樣式。

4. 機(jī)箱后窗

可根據(jù)需要，定制IO接口的裸露方式，標(biāo)識(shí)方式等。

5. 機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

6. 一體化機(jī)柜

針對(duì)密集型部署需求，可獨(dú)立設(shè)計(jì)整機(jī)柜產(chǎn)品，包括機(jī)柜樣式、結(jié)構(gòu)、噴涂，KVM.PDU.SWITCH等匹配設(shè)計(jì)等。

功能定制化：FPGA開發(fā)、單片機(jī)、控制板、組件定制等

1. FPGA開發(fā)

可提供FPGA的定制開發(fā)服務(wù)，具體見(jiàn)頁(yè)面  http://134qq.cn/product/id/64.html 。

2. 電子板卡開發(fā)

包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴(kuò)展板、電源背板、單片機(jī)等。

3. 特殊環(huán)境要求

可提供苛刻環(huán)境要求（如高/低溫運(yùn)行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強(qiáng)震動(dòng)）或特殊行業(yè)應(yīng)用需求（如軍工、船舶、車載、航空）的產(chǎn)品定制。

4. 組件定制

可提供如系統(tǒng)主板（如定制IO、內(nèi)存/PCIE插槽）、開關(guān)電源（如外形規(guī)格、出線類型與長(zhǎng)度、特殊環(huán)境適應(yīng)性要求）、散熱器（如風(fēng)冷、水冷、異形、特殊材質(zhì)/工藝要求）等組件的定制。

（1）系統(tǒng)主板

定制IO接口、網(wǎng)絡(luò)接口、USB接口、內(nèi)存插槽數(shù)量、PCI-E插槽數(shù)量、BIOS定制、啟動(dòng)畫面定制等。

（2）開關(guān)電源

可根據(jù)系統(tǒng)需要定制線長(zhǎng)、端子樣式、外殼顏色、特殊環(huán)境要求等。

（3）散熱器

風(fēng)冷、水冷、液冷定制；形態(tài)、結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、工藝定制。