KU2208-V2是金品推出的一款2U雙路準系統(tǒng)，支持(Sky Lake & Cascade Lake)系列處理器，實現(xiàn)了計算、存儲、網絡等性能的全面突破。
基于創(chuàng)新的服務器硬件模塊化設計理念和技術，可根據(jù)業(yè)務需求進行彈性配置，PCIe位置可與磁盤互換，尾部PCIe可更換為最大6個硬盤位；實現(xiàn)了優(yōu)異的性價比和能耗比，可廣泛應用于互聯(lián)網、云計算、數(shù)據(jù)庫和大數(shù)據(jù)等應用。
超高算力
l支持第一代或第二代英特爾® 至強® 可擴展系列處理器；
l支持2顆大功率GPU ；主板原生2個M.2 接口，可實現(xiàn)超高算力；
l采用DDR4內存技術，最高支持3TB內存擴展能力；同時相較上一代平臺，在內核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面進行了全面提升。
可拓展性
l支持 24條 2933 MT/s DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM類型內存，提供優(yōu)異的速度、高可用性及3T 的內存容量；
l存儲彈性擴展，除前置8塊3.5英寸熱插拔硬盤位以外，后置可選配4塊3.5英寸或者4到8塊2.5英寸熱拔插硬位；
lCPU、內存、存儲、PCIe等可隨需擴展，滿足數(shù)字貨幣、云計算、大數(shù)據(jù)、虛擬計算等超高算力的應用需求。
模塊化設計
l基于人性化設計理念，通過部分結構件增強優(yōu)化，實現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運維時間。通過先進的智能溫控技術配合先進的風冷系統(tǒng)，可使整機工作在較佳環(huán)境；
l實現(xiàn)真冗余架構, 包含風扇, 電源, 存儲，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
遠程化管理
lIPMI遠程管理，在遠程可對系統(tǒng)進行實時監(jiān)控和包含開關機在內的實時操作；
l前面板配有UID指示燈，可用于標記服務器，幫助現(xiàn)場工程師快速定位，從而簡化維護工作、加快運維速度。
l友好的WEB管理界面、詳細的監(jiān)控日志，故障告警LED等功能，通過BMC來監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)，可提前發(fā)現(xiàn)異常問題。使技術人員能夠采取相應措施，保證數(shù)據(jù)安全，減少宕機的幾率。
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組件 |
描述 |
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規(guī)格 |
2U機架式 748 * 433.4 * 87.6 mm(深寬高） |
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處理器 |
2 * 第一代或第二代英特爾® 至強® 可擴展系列處理器 TDP 205W，UPI 10.4GT/s |
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芯片組 |
英特爾®C621 |
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內存 |
24 * DDR4 2400/2666/2933MHz |
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存儲 |
8 * SAS/SATA/NVMe 3.5英寸/2.5英寸 硬盤（熱插拔硬盤） 2 * 2.5英寸 內置硬盤 4 * 3.5英寸 或 4-8 * SAS/SATA/U.2 2.5英寸 后置硬盤（選配） 支持Intel Raid 0,1,5,10 2 * M.2 接口 PCIe 3.0 x4 2 * Mini SSD插槽(SATA DOM) |
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網絡 |
2 * Intel® X722 千兆網卡 |
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PCIE 擴展槽 |
卡1：1 * PCIe 3.0 x16 1 * PCIe 3.0 x8 卡2：3 * PCIe 3.0 x8 卡3：1 * PCIe 3.0 x8（X16 插槽） 1 * PCIe 3.0 x8 卡4：1 * PCIe 3.0 x16 卡7：1 * PCIe 3.0 x16 Riser1：僅支持安裝卡1或卡2 Riser2：僅支持安裝卡1或卡2 Riser3：僅支持安裝卡3或卡4 Riser4：僅支持安裝卡7 1 * OCP 3.0(PCIe 3.0 x8) |
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I/O接口 |
6 * USB 3.0（2 前置，4 后置） 2 * VGA (1 后置,1 前置） 1 * COM |
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IPMI |
1 * RJ45 千兆電口，ASPEED AST2500 |
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電源 |
白金級550W、800W、1300W、1600W、2000W、2200W熱插拔冗余電源 |
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操作系統(tǒng) |
Windows、Linux、Vmware、Xen、KVM |
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工作環(huán)境 |
工作溫度范圍：0℃ - 35℃ 工作相對濕度范圍：8% - 90%(不冷凝) 非工作溫度范圍：-40℃ - 70℃ 非工作相對濕度范圍：5% - 95%(不冷凝) |
