首頁 - 產(chǎn)品中心 - 服務(wù)器 - 通用服務(wù)器 - 金品 KU 2208 2U雙路服務(wù)器
KU2208是金品推出的一款2U雙路機架式服務(wù)器，支持第一代或第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器，實現(xiàn)了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等性能的全面突破。
基于創(chuàng)新的服務(wù)器硬件模塊化設(shè)計理念和技術(shù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進行彈性配置，實現(xiàn)了優(yōu)異的性價比和能耗比，可廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、云計算、數(shù)據(jù)庫和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用。
優(yōu)異性能
l支持第一代或第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器；
l四通道內(nèi)存技術(shù)，8根內(nèi)存插槽，最高支持2TB DDR4-2933內(nèi)存；
lIntel® Optane DC Persistent 內(nèi)存，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。
豐富擴展
l支持 8塊3.5英寸SATA/SSD 6Gb熱插拔磁盤；內(nèi)置2塊2.5英寸硬盤；
l集成 Intel® X722 雙端口1000M網(wǎng)絡(luò)；
l支持 2個PCIe 3.0 x16、3個PCIe 3.0 x8、1個PCIe 3.0 x4擴展。
簡易管理
lBMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開關(guān)機、系統(tǒng)監(jiān)控、虛擬介質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能；
lWEB界面簡化維護工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。
應(yīng)用場景
l云計算虛擬化、數(shù)據(jù)庫、高性能計算（HPC）；
l大數(shù)據(jù)處理等對高負(fù)載、存儲與計算均衡型。
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組件 |
描述 |
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規(guī)格 |
2U 機架式（支持熱插拔） 695 * 433 * 87.6 mm(深寬高) |
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處理器 |
2 * 第一代或第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器 TDP 140W、UPI 10.4GT/s |
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芯片組 |
Intel® C621 |
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內(nèi)存 |
8 * ECC RDIMM/LRDIMM DDR4 2400/2666/2933MHz |
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存儲 |
8 * SAS/SATA 3.0 3.5英寸/2.5英寸 硬盤（熱插拔硬盤） 2 * 2.5英寸 內(nèi)置硬盤 1 * M.2接口 PCIe 3.0 x4 |
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網(wǎng)絡(luò) |
2 * RJ45 千兆網(wǎng)口，Intel ®X722 雙千兆網(wǎng)卡 |
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PCIE 擴展槽 |
2 * PCIe 3.0 x16 3 * PCIe 3.0 x8 1 * PCIe 3.0 x4（x8 插槽） |
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I/O接口 |
2 * USB 3.0 1 * VGA |
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IPMI |
1 * IPMI 千兆電口，ASPEED AST2500 |
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電源 |
550W/800W 1+1冗余 |
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操作系統(tǒng) |
Windows、Red Hat、Centos、Ubuntu、SUSE、Vmware ESXi等 |
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工作環(huán)境 |
工作溫度范圍：5℃ - 35℃ 工作相對濕度范圍：20% - 80%(不冷凝) 非工作溫度范圍：-40℃ - 70℃ 非工作相對濕度范圍：5% - 95%(不冷凝) |
