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金?品?服?務(wù)?器
專(zhuān)注于中國(guó)特種計(jì)算機(jī)應(yīng)用解決方案

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金品 KU 2208-V2 2U雙路服務(wù)器
金品 KU 2208-V2 2U雙路服務(wù)器

金品 KU 2208-V2 2U雙路服務(wù)器

       KU2208-V2是金品推出的一款2U雙路準(zhǔn)系統(tǒng),支持(Sky Lake & Cascade Lake)系列處理器,實(shí)現(xiàn)了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等性能的全面突破。

       基于創(chuàng)新的服務(wù)器硬件模塊化設(shè)計(jì)理念和技術(shù),可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置,PCIe位置可與磁盤(pán)互換,尾部PCIe可更換為最大6個(gè)硬盤(pán)位;實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價(jià)比和能耗比,可廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用。


產(chǎn)品特點(diǎn)

超高算力

l支持第一代或第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器;

l支持2顆大功率GPU ;主板原生2個(gè)M.2 接口,可實(shí)現(xiàn)超高算力;

l采用DDR4內(nèi)存技術(shù),最高支持3TB內(nèi)存擴(kuò)展能力;同時(shí)相較上一代平臺(tái),在內(nèi)核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面進(jìn)行了全面提升。


可拓展性

l支持 24條 2933 MT/s DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM類(lèi)型內(nèi)存,提供優(yōu)異的速度、高可用性及3T 的內(nèi)存容量;

l存儲(chǔ)彈性擴(kuò)展,除前置8塊3.5英寸熱插拔硬盤(pán)位以外,后置可選配4塊3.5英寸或者4到8塊2.5英寸熱拔插硬位;

lCPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、PCIe等可隨需擴(kuò)展,滿足數(shù)字貨幣、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、虛擬計(jì)算等超高算力的應(yīng)用需求。


模塊化設(shè)計(jì)

l基于人性化設(shè)計(jì)理念,通過(guò)部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)快速拆裝,大大縮短運(yùn)維時(shí)間。通過(guò)先進(jìn)的智能溫控技術(shù)配合先進(jìn)的風(fēng)冷系統(tǒng),可使整機(jī)工作在較佳環(huán)境;

l實(shí)現(xiàn)真冗余架構(gòu), 包含風(fēng)扇, 電源, 存儲(chǔ),保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。


遠(yuǎn)程化管理

lIPMI遠(yuǎn)程管理,在遠(yuǎn)程可對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和包含開(kāi)關(guān)機(jī)在內(nèi)的實(shí)時(shí)操作;

l前面板配有UID指示燈,可用于標(biāo)記服務(wù)器,幫助現(xiàn)場(chǎng)工程師快速定位,從而簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快運(yùn)維速度。

l友好的WEB管理界面、詳細(xì)的監(jiān)控日志,故障告警LED等功能,通過(guò)BMC來(lái)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù),可提前發(fā)現(xiàn)異常問(wèn)題。使技術(shù)人員能夠采取相應(yīng)措施,保證數(shù)據(jù)安全,減少宕機(jī)的幾率。

規(guī)格參數(shù)

組件

描述

規(guī)格

2U機(jī)架式

748 * 433.4 * 87.6 mm(深寬高)

處理器

2 * 第一代或第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器

TDP 205W,UPI 10.4GT/s

芯片組

英特爾®C621

內(nèi)存

24 * DDR4 2400/2666/2933MHz

存儲(chǔ)

8 * SAS/SATA/NVMe 3.5英寸/2.5英寸 硬盤(pán)(熱插拔硬盤(pán))

2 * 2.5英寸 內(nèi)置硬盤(pán)

4 * 3.5英寸 或 4-8 * SAS/SATA/U.2 2.5英寸 后置硬盤(pán)(選配)

支持Intel Raid 0,1,5,10

2 * M.2 接口 PCIe 3.0 x4

2 * Mini SSD插槽(SATA DOM)

網(wǎng)絡(luò)

2 * Intel® X722 千兆網(wǎng)卡

PCIE 擴(kuò)展槽

11 * PCIe 3.0 x16  1 * PCIe 3.0 x8

23 * PCIe 3.0 x8

31 * PCIe 3.0 x8X16 插槽)  1 * PCIe 3.0 x8

41 * PCIe 3.0 x16

71 * PCIe 3.0 x16

Riser1:僅支持安裝卡1或卡2

Riser2:僅支持安裝卡1或卡2

Riser3:僅支持安裝卡3或卡4

Riser4:僅支持安裝卡7

1 * OCP 3.0(PCIe 3.0 x8)

I/O接口

6 * USB 3.02 前置,4 后置)

2 * VGA (1 后置,1 前置)

1 * COM

IPMI

1 * RJ45 千兆電口,ASPEED AST2500

電源

白金級(jí)550W、800W1300W、1600W、2000W、2200W熱插拔冗余電源

操作系統(tǒng)

Windows、Linux、Vmware、Xen、KVM

工作環(huán)境

工作溫度范圍:0 - 35

工作相對(duì)濕度范圍:8% - 90%(不冷凝)

非工作溫度范圍:-40 - 70

非工作相對(duì)濕度范圍:5% - 95%(不冷凝)

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